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作者: zxzx    时间: 2026-5-25 18:26
还包括央媒、各财经媒体，难道我们伟大国弱智到如此程度了吗？

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作者: 富丽    时间: 2026-5-25 18:27
不懂

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作者: 随便看看    时间: 2026-5-25 18:32
确实，缺一个LZ这样的人才带领大家突破

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作者: Mar02    时间: 2026-5-25 19:26
去看论文、分析，大致就可以明白

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作者: 金陵无名    时间: 2026-5-25 19:33
τ定律，如果属实的话确实牛逼

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作者: 委座    时间: 2026-5-25 19:52
科技浮夸风，历史重现

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作者: 602032119    时间: 2026-5-25 19:55
弱智已经量产几乎所有芯片的，说是今年的手机芯片业也要量产出来

LZ快想想办法这么能阻止弱智们去买，愁啊

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作者: 空寂天    时间: 2026-5-25 19:57
中芯国际今天20cm

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作者: stone    时间: 2026-5-25 19:59
不黑不吹：韬定律中的关键技术（如 3D 堆叠、Chiplet、先进封装）本身并非华为独有，台积电（CoWoS）、三星（X-Cube）、英特尔（Foveros）等早已有类似技术路线。但将这些技术以"时间常数 τ"为核心目标进行系统化重构，并命名为韬定律，是华为今天首次提出的理论框架。

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作者: Mar02    时间: 2026-5-25 20:00
"τ"定律，又叫“套”定律

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作者: plex    时间: 2026-5-25 20:43
。屏幕截图 2026-05-25 204240.jpg(441.79 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-5-25 20:43 上传

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作者: 雷斯林    时间: 2026-5-25 21:43
国有国法，华有华规。就相信产能不足最好的芯片都用在太行山里镇国神器中，现在手机用户要忍耐，用一些过时货边角料忽悠美帝华为就这点能力东大就这点工艺了。

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作者: 喔哈哈    时间: 2026-5-25 22:21
美吹 能上2nm，弯弯能上3nm
需要当然能上韬定律，堆叠层也是个技术啊，
就跟光刻技术一样的，也分几派的啊，
EUV极紫外光多重曝光，纳米压印，浸润式DUV多重曝光
就跟算力芯片一样，老黄的硬件单片实力是牛，
但是比综合能力，可以用串联啊，优化算法，等等差距也是一点点赶上来的

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作者: 张东明-老虎    时间: 2026-5-25 22:54
不懂，反正跟着8080喷就对了

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作者: honey2004    时间: 2026-5-25 23:11
麒麟9050用在10月发布的mate90算力提升40%

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作者: zhouhj    时间: 2026-5-25 23:14
遥遥领先

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作者: athlon2002    时间: 2026-5-25 23:20
张东明-老虎 发表于 2026-5-25 22:54
不懂，反正跟着8080喷就对了

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作者: honey2004    时间: 2026-5-25 23:34
2020年台积电代工的麒麟9000是5纳米  安兔兔跑分65万，现在的麒麟9030算力也翻翻了，再翻翻基本赶上部分3纳米

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作者: 8849    时间: 2026-5-26 03:05
单位面积晶体管数量超越台积电3nm工艺，但还不及2nm。假以时日，追平可期。
1000011916.jpg (47.12 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-5-26 02:56 上传
1000011918.jpg (94.62 KB, 下载次数: 0)下载附件2026-5-26 02:56 上传

通常的3D堆叠，是把存储（如SRAM/Cache）或者不同功能的Die盖在逻辑芯片上面。而逻辑折叠，是把同一个逻辑计算核心（PPT中明确作为指标的P-Core大核）的电路、网表和走线，在三维空间内进行了“对折”或多层折叠。

看PPT上的上下两板之间的超量拉丝，这是首创，也是绝活。

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